SK集團砸250億進軍玻璃基板 台廠正達TPK受惠

（綜合TVBS新聞、聯合報等2家媒體報導）

南韓SK海力士母公司SK集團宣布，將透過旗下材料企業SKC配股募集1.17兆韓元（約新台幣250億元），投入面板級封裝（PLP）專用的玻璃基板市場，其中約5,896億韓元將投入美國子公司Absolics，用於未來三年玻璃基板量產計畫。此為全球玻璃基板領域規模最大的單筆融資案，凸顯玻璃基板在AI晶片與高頻寬記憶體（HBM）封裝中的關鍵角色。

台廠中，玻璃大廠正達（3149）與觸控模組廠宸鴻TPK-KY（3673）因早已布局，被市場點名為最大贏家。正達近年轉型鎖定HDD玻璃疊盤與半導體玻璃基板，擁有奈米級加工能力，在客戶「去中化」趨勢下，被玻璃材料大廠康寧主動找上合作。業界指出，正達的先進封裝玻璃基板業務預計2027年下半年才會放量，但因切入半導體核心製程，市場給予極高估值，今、明年效益將陸續顯現。

TPK方面，今年已揭露投入TGV（玻璃鑽孔）玻璃基板進度，自有試產線已陸續裝機，最快今年第3季試產，量產時程鎖定2027年。TPK長期深耕觸控模組，在玻璃加工上累積經驗，已與封裝廠合作開發，提前卡位供應鏈關鍵位置。

此外，聯合報報導指出，業界預期台積電（2330）、群創（3481）、SK海力士可望合力打造面板級封裝鐵三角[1]。SK海力士2024年已與台積電簽署HBM4研發合作備忘錄，雙方將加強AI晶片合作。群創在扇出型面板級封裝已有量產實績，月產量已拉升10倍至逾4,000萬顆，良率高、產能利用率滿載，並積極布局RDL interposer技術，獲得大型封裝客戶青睞。台積電也正積極研發面板級封裝技術（CoPoS），外傳最快2028年量產。