龍科三期加速開發 張善政：從優補償

（綜合中央社、自由時報等3家媒體報導）

桃園市長張善政今（17）日主持市政會議，聽取經發局「中央與地方協力推動龍科三期」專案報告後表示，因應國際半導體產業競爭，市府已與國科會新竹科學園區管理局達成共識，由科管局提前授權啟動用地取得作業，加速園區開發進程。市府將採從優補償及提高協議價購誘因，在推動高科技產業落地的同時，兼顧在地居民權益與區域均衡發展。

經發局開發管理科長林彥良簡報指出，龍潭科學園區三期擴建案總面積約104.19公頃，配合「桃竹苗大矽谷推動方案」，規劃引進半導體、淨零科技、航太科技等高科技產業，預估可創造逾6000個就業機會，年平均產值超過3100億元。

土地取得方面，市府爭取提前啟動查估及協議價購程序，採雙不動產估價師查估並取較高價格辦理，以保障地主權益；同時持續爭取提高補償、獎勵及補貼，並協助農保資格維持、合法農舍重建、墳墓遷葬及工廠搬遷等事宜，降低開發衝擊。

為解決半導體供應鏈缺地問題，市府已提前布局，推動平鎮山子頂約50公頃產專區通盤檢討、楊梅幼獅擴大二期約126公頃都市計畫變更，並引導民間開發梅龍產業園區約17公頃。經發局指出，未來將整合周邊產業腹地，打造全國最完整的半導體先進封裝產業廊帶。

交通配套方面，市府持續推動湧光路、梅龍路及龍新路拓寬與新闢工程，並爭取中央支持科學園區聯絡道路、新梅龍延伸至大園段快速道路，以及加速新梅龍與板龍快速道路規劃。

居民安置方面，市府將爭取中央提供中繼安置住宅及包租代管服務；學校安置採三階段推動，先新設龍科國小，再配合擴建期程點交德龍國小現址，後續於安置區取得校地後重建德龍國小。