橋頭新市鎮三期都計審議通過

（綜合中央社、自由時報、中時電子報等3家媒體報導）

內政部都市計畫委員會今（21）日審議通過「變更高雄新市鎮特定區主要計畫（第三期發展區開發）案」及細部計畫案。本案配合橋頭科學園區與白埔產業園區周邊發展，提供南部半導體S廊帶核心機能，預計最快明年底取得道路土地後展開區段徵收工程作業。

高市府表示，橋頭新市鎮第三期肩負支援橋科的重要使命，其中1-1號及1-2號道路為串聯一期、二期（橋科園區）及四期（白埔產業園區）的重要交通廊道，也是支撐橋科、楠梓科技產業園區的聯外道路。國土署指出，將透過區段徵收開闢1-1、1-2及2-3號等主要聯絡道路與橋科匝道，紓解北高雄長期交通瓶頸。

針對環團抗議開發恐砍伐樹木、影響橋仔頭糖廠文化景觀，國土署說明，計畫已劃設約21公頃「橋仔頭糖廠文化景觀保存區」完整保留糖廠員工宿舍，及19公頃觀光發展特定專用區。經台糖及農業部確認，範圍內台糖林地屬短期人工經濟造林，非天然森林。本次規劃將原有平地造林地改造為約21公頃公園兼滯洪池，部分道路調整為綠園道及園道用地。未來實質開發階段將依樹保規定辦理樹木調查、保留及移植評估，並廣植喬木建構海綿城市。

審議當天，近百名橋頭區民眾凌晨北上到場支持開發案，而森林城市協會等環團則在場外抗議，質疑開發恐砍10萬棵樹，呼籲退回小組會議[2][1]。橋頭區不分黨派多位民代及17位里長均表態力挺，希望開發能縫合新舊社區並串聯周邊產業園區[5]。