- 汎銓MSS-HG設備9月開放客戶試用,11月正式發表
- 年底前力拚出貨2至3台,明年出貨量倍數增長
- 五類客戶排隊購買,含晶圓廠、AI晶片設計公司及光模組廠
- 與4至5家國際設備大廠洽談CPO量產設備合作
- 8月截至26日營收已超越7月全月,續創新高
- AI客戶專區第三期已貢獻業績,第四、五期規畫中
汎銓矽光子檢測設備報捷 年底拚出貨
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(綜合聯合報、中時電子報等2家媒體報導)
汎銓(6830)今(26)日舉行法說會,經營團隊宣布自主研發的矽光子光損偵測設備MSS-HG取得重大突破,首部展示機已預定9月SEMICON TAIWAN以實測影片亮相,11月5日正式對外發表,寫下台廠迎合AI大廠制定CPO檢測規格的歷史新頁。
董事長柳紀綸表示,MSS-HG預計9月開放客戶試用,力拚年底前出貨2至3台。目前已五類客戶排隊購買,包括1家超大型晶圓廠、2家AI晶片設計公司、2家光模組廠。其中,與汎銓長期合作的Tier 1 AI客戶需求可能達2台以上;若首台驗證順利,後續有機會導入其分布於不同國家的實驗室。
汎銓同步揭露「服務+設備+授權」三軌策略,目前以矽光子O-O光損分析服務建立客戶基礎,再將技術複製至MSS-HG設備銷售,並進一步透過專利授權及技術輸出擴大市場。公司已取得台灣、日本、美國及韓國光損偵測裝置相關專利,形成跨區域技術護城河。
在CPO量產檢測設備方面,汎銓正與4至5家國際設備大廠洽談合作,其中一家已於8月13日完成合作開發合約用印,預計11月共同發布消息並展示實機;另有兩家採個案合作,也有一家進入專利授權細節討論。柳紀綸指出,汎銓已成為這些國際設備大廠切入Tier 1 AI客戶的合作平台。
法人分析,台積電COUPE光引擎平台與NVIDIA、Broadcom的CPO需求,是汎銓矽光子檢測商機的重要市場背景;日月光及矽品亦積極發展CPO封裝,顯示未來檢測需求將由晶片研發逐步延伸至封裝、模組及量產測試。
本業方面,受惠先進製程分析量增加及海外布局發酵,8月截至26日營收已超過7月全月,續創新高可期。柳紀綸預期,9月至12月營運都會有不錯表現,目前展望尚未納入設備營收。年底出貨的設備須經約3個月驗收,相關營收預計於明年第1季認列,可望改善過去首季較淡的季節性,公司對明年營運持樂觀看法。
AI客戶專區第三期已於7月底完成無塵室建置,客戶設備也已進駐,8月開始貢獻業績;第四期正在洽談,順利的話預計11月進駐,第五期也已展開規畫。柳紀綸指出,公司原先預留供未來十年發展的空間,照目前需求速度來看,可能兩年內就會用完。
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