汎銓矽光子設備MSS HG年底亮相

（綜合聯合報、中時電子報等2家媒體報導）

AI晶片研發分析平台汎銓科技（6830）矽光子成果加速轉化，8月營收達2.54億元，月增5.52%、年增31.95%，續創單月歷史新高；累計前8月營收17.09億元，年增22.67%，同創歷年同期新高。

董事長柳紀綸在SEMICON Taiwan展場宣布，自主開發的矽光子偵測設備「MSS HG」已進入商品化與客戶驗證階段，預計今年底前正式發表。MSS HG展示機將於9月進駐矽光子專區，安排多家客戶進行實機試用與驗證，加速後續導入評估。

柳紀綸表示，汎銓已與一家國際級設備大廠簽訂全面性「合作開發合約」，另與兩家議定「By Customer、By Case」合作模式，還有一家正洽談專利授權。汎銓將依各合作夥伴的設備能力與市場定位，採取相對應合作方式，藉國際設備業者既有的製造、銷售與服務體系，加快技術接軌全球市場。

汎銓在矽光子領域已建立「分析服務、設備銷售、合作開發、專利授權」四大商業模式，從分析服務逐步向設備產品、技術合作及智慧財產權輸出延伸，朝矽光子技術與商業化平台目標邁進。

此外，汎銓自結7月歸屬母公司業主淨利為1607萬元，年增190.95%[1]。公司表示，先進製程持續微縮、AI及HPC晶片結構日益複雜，客戶對高階分析委案需求持續增加，加上矽光子與海外布局逐步發酵，挹注營運保持良好成長動能。

（新增壹蘋新聞網、中央社、聯合報等3家媒體報導）

柳紀綸在SEMICON Taiwan媒體交流會上進一步揭露營運展望，預估今年單月營收可挑戰2.7億至2.8億元，明年常態站上3億元，且上述展望尚未計入設備銷售貢獻[3][2]。海外市場為主要成長動能，美國據點已接近損益兩平，預估今年11至12月海外營收占比可達38%，明年突破40%[3][2]。

MSS HG設備細節同步曝光。相較市售設備多採上射光設計，MSS HG採下射光架構，可直接放置12吋晶圓測試，搭配量產線測試時間約12至15秒，部分完整測試約25秒完成。價格方面，標準版約6000萬至8000萬元，全配版接近3億元。目前包括AI業者及台灣大型光模組廠進行實機試用，今年底力拚出貨2至3台，明年出貨目標上修至20台[3][2]。若以全配版10台估算，營收貢獻約21億至30億元，設備營收可望超越本業[3]。

中國市場方面，目前營收占比近30%，上海、深圳據點近期完成建置，策略聚焦高階材料分析，而非中低階市場[3]。