汎銓股東會通過配息1元 矽光子CPO布局加速

（綜合壹蘋新聞網、聯合報等2家媒體報導）

汎銓（6830）今（11）日召開2026年股東常會，通過2025年度營業報告書及決算表冊，並決議以未分配盈餘配發每股1元現金股利，配息率達141%，已於5月8日發放完畢[2]。

2025年合併營收21.79億元，年增10.78%，續創歷史新高，但受新廠建置、先進設備投資、海外據點擴張及人才培育等前期投入影響，全年稅後淨損3,667萬元，每股虧損0.71元。董事長柳紀綸表示，營收持續創高，顯示公司在先進製程材料分析及AI晶片研發分析市場的競爭力持續提升。

展望2026年，汎銓聚焦四大營運主軸：強化埃米世代先進製程材料分析技術、深化全球四大半導體產業聚落布局、擴大Tier-1 AI客戶合作，以及加速矽光子與共同封裝光學（CPO）業務發展。

汎銓已自主開發「MSS HG光損偵測定位平台」，整合IR金相顯微鏡、IR影像感測器、自動耦光模組、雷射量測平台及自動化分析軟體，可在光訊號傳輸過程中即時定位異常光路區域，協助客戶完成從失效分析到製程改善的完整流程，應用範圍涵蓋PIC晶片、CPO元件、光學引擎及光模組等產品。

智慧財產布局方面，汎銓已取得台灣、美國、日本及韓國等半導體主要市場的「光損偵測裝置」發明專利，技術涵蓋100奈米至6000奈米波段的漏光偵測、定位與分析能力。

汎銓表示，未來將同步推動量測分析服務、MSS HG設備銷售及專利授權三大商業模式，其中設備銷售版本預計9月完成最終驗證與產品定型，目標年底前啟動出貨，鎖定全球PIC晶圓廠、AI晶片公司、光模組廠及系統廠的光損Debug需求。