- 汎銓5月營收2.17億元,年增19.42%,創同期新高
- 前5月累計營收10.08億元,年增22.49%
- 光損偵測裝置取得韓國發明專利,完成台美日韓布局
- 技術可快速定位光訊號漏光位置與光損來源
- 服務範圍涵蓋PIC Wafer至光模組產品
- 自主開發MSS HG整合量測平台已切入PIC設計公司市場
- 未來以分析服務、設備銷售及專利授權三大模式推動成長
(綜合聯合報、中時電子報報導)
檢測分析廠汎銓(6830)今日公布2026年5月合併營收達2.17億元,月增2.5%,年增19.42%,續創歷年同期新高;累計前5月合併營收10.08億元,年增22.49%,同步刷新歷年同期紀錄。
汎銓同步宣布,旗下「光損偵測裝置(Optical Loss Detection Device)」正式取得韓國發明專利核准領證通知,完成台灣、美國、日本及韓國四大半導體市場的專利布局。該專利申請日為2023年12月1日,發明人為柳紀綸、周學良及李宗育。技術可透過特殊光學偵測架構,快速定位光訊號傳輸路徑中的漏光位置與光損來源,適用於PIC晶片、Optical Engine、CPO元件、光模組及光通訊產品等先進光電元件的研發、製程改善及失效分析。
汎銓表示,公司已建立完整的矽光子分析與量測平台,服務範圍涵蓋PIC Wafer、PIC Chip、Optical Engine、CPO半成品及光模組產品,從上游晶圓製造延伸至下游系統產品。在客戶布局上,持續深化與Tier-1晶圓廠合作,檢測分析服務已從傳統EIC Wafer延伸至PIC Wafer,並累積PIC Wafer、PIC Chip、製程半成品晶片及COUPE相關晶片的分析經驗。此外,汎銓也切入PIC設計公司與光模組市場,自主開發「MSS HG」整合量測平台,可提供PIC光損與漏光定位分析及各項規格參數量測,已協助多家PIC設計公司進行晶片Debug、元件特性驗證及Datasheet建立。
展望未來,汎銓表示,已完成矽光子產業鏈布局,將以分析服務、設備銷售及專利授權三大商業模式推動營運成長。看好AI資料中心將從數十萬顆AI加速器邁向百萬顆等級互連規模,矽光子與CPO將成為下一世代AI基礎建設核心技術,合作長達兩年的Tier-1 AI客戶需求快速成長,目前分析項目以CPO半成品及Optical Engine晶片為主。
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