高盛示警記憶體3大風險 科技股巨震

（綜合中時電子報、自由時報報導）

記憶體股近期出現劇烈震盪，美光及SanDisk昨日盤中一度雙雙重挫逾6%，終場跌幅收斂。高盛（Goldman Sachs）交易員Ippei Yamaura發表報告，警告記憶體晶片與AI基礎設施正面臨3大結構性下跌風險，絕非單純短期修正。

Yamaura指出，第一項風險為HBM（高頻寬記憶體）價格動能放緩。隨著各大廠瘋狂擴產，HBM產能在2027至2028會計年將迎來大爆發，供不應求的紅利期即將見頂，價格支撐面臨嚴峻考驗。

第二項風險是DRAM市佔率遭受侵蝕。根據《金融時報》報導，蘋果正秘密向美國政府遊說，希望獲准採購中國半導體廠長鑫儲存的晶片。一旦放行，將對美光等既有巨頭的市佔率造成打擊。

第三項風險為AI伺服器投資驟減。高盛指出，即便美國政府否決蘋果的採購申請，高通正在削減對HBM的依賴，輝達也在努力降低儲存使用量。Yamaura認為，這場風暴的深層導火線早在6月中旬OpenAI宣佈降價時就已埋下，降價意味著OpenAI實現自我造血的時間表被推遲。此外，受SpaceX IPO遇冷等外部因素拖累，OpenAI上市計畫卡關，今年3月底估值停留在8250億美元，距1兆美元大關遙不可及。

從宏觀角度來看，許多中國新創與中小型企業正透過組合多款現成AI模型的方式，繞過高昂的頂級模型使用費，讓OpenAI等巨頭原本預期的商業模式面臨考驗。「儲存供應持續緊張」的黃金敘事已經鬆動，這也解釋了為何近期AI基礎設施股慘跌，但手握巨額現金的超大規模雲端運算商與蘋果卻相對抗跌。

面對劇烈波動與中東地緣政治風險，高盛坦言在戰術上已轉向防禦性配置。不過，高盛強調美國經濟基本面依舊穩健，此波拋售屬於「階段性修正」而非「長期空頭趨勢」，對於基本面無虞卻因市場情緒導致「動能斷裂」的優質個股，逢低分批買入可能是更明智的選擇。