- 黃仁勳宣布VR200第三季出貨、第四季量產
- 台股加權指數最高達45,931.10點,市值超越印度
- 黃仁勳抵台參加COMPUTEX 2026,確認出貨計畫
- 第五年「兆元宴」邀集台積電、鴻海等供應鏈董總
- 台積電獨家承作VR200製程與CoWoS-L封裝
- 散熱、載板、PCB等供應鏈類股全面受惠
(綜合東森新聞、民視新聞等2家媒體報導)
輝達(NVIDIA)執行長黃仁勳宣布,新一代Vera Rubin(代號VR,GPU型號R200)將於今年第三季出貨、第四季量產。此消息激勵台股加權指數1日最高來到45,931.10點,近期幾乎日漲千點,台股市值更超越印度。
在2日登場的台北國際電腦展(COMPUTEX 2026)前,黃仁勳已抵台,重點行程包括確認VR200於廣達、鴻海等廠商的出貨計畫。市場預期,VR200時代來臨將全面帶動AI台廠供應鏈的技術升級與出貨動能,散熱、載板、被動元件等相關類股股價飆漲,台積電、鴻海、廣達等個股萬花齊放。
黃仁勳也連續第五年舉辦「兆元宴」,邀請AI概念股台廠供應鏈及科技界重量級董總。出席者包括台積電董事長魏哲家、鴻海董事長劉揚偉、華碩董事長施崇棠、廣達董事長林百里、聯發科執行長蔡力行、緯創董事長林憲銘、和碩董事長童子賢、英業達董事長葉力誠、奇鋐董事長沈慶行、宏碁董事長陳俊聖等。
受惠VR200的供應鏈涵蓋晶圓代工與先進封裝(台積電CoWoS)、液冷散熱(健策、奇鋐、雙鴻、台達電、光寶科)、ABF載板與PCB(欣興、臻頂、景碩、金像電)、記憶體(南亞科LPDDR5X)及伺服器ODM組裝(鴻海、廣達、緯穎、緯創)等。其中,台積電獨家承作Rubin GPU與Vera CPU製程並採用CoWoS-L封裝;後段測試封裝由日月光旗下矽品及京元電子負責。由於Rubin板件模組升級,PCB與ABF載板價值增幅最大。GPU功耗顯著提升,高度倚賴全液冷與水冷板配置,大摩點名奇鋐、雙鴻、富世達為最受惠者之一。
本事件已沉寂,相關脈絡見「相關事件」