力積電COMPUTEX秀「3D AI Foundry」布局

（綜合三立新聞、聯合報等2家媒體報導）

力積電（6770）將於COMPUTEX 2026以「3D AI Foundry」為主題，展示3D WoW晶片鍵合堆疊技術與先進封裝方案，瞄準AI晶片對高速運算與低功耗的需求。

力積電指出，隨著AI模型規模持續擴大，傳統架構面臨「記憶體牆」（Memory Wall）與能耗瓶頸。透過3D WoW DRAM堆疊技術，將記憶體與邏輯晶片整合，可縮短資料傳輸路徑、提升運算效率並降低系統功耗。

此次展出內容包括3D WoW DRAM堆疊技術、IPD（Si-Cap）、中介層（Interposer）等先進封裝關鍵零組件，並結合集團客戶IP與產品設計能力。展區亦集結多家合作夥伴，包括愛普*（6531）、晶豪科（3006）、Zentel Japan、智成與力晶微元等，展示3D WoW晶圓堆疊IP及產品設計方案。利翔航太、瑞相與智慧記憶等夥伴則同步展示AI於無人機、智慧駕駛與AI EDA等終端應用成果。

力積電表示，3D AI Foundry布局將從晶圓製造、先進封裝延伸至終端應用，打造完整AI生態系，搶攻下一代AI高效能運算商機。