漢測上櫃首日飆漲逾1倍總座看好2027年營運

（綜合中央社、聯合報等2家媒體報導）

半導體晶圓測試供應商漢民測試系統（漢測）22日以每股2250元正式上櫃掛牌交易，早盤股價飆漲，最高觸及4910元，漲幅超過1.1倍，市值最高達1334億元。漢測日前辦理公開申購，中籤率僅0.29%，凍結市場資金達8656億元。

總經理王子建表示，2027年營運將比今年「好非常多」，公司正將原規劃2028年進行的產品驗證項目提前至2027年推行，客戶端驗證也爭取從2027年下半年拉前至上半年，若順利通過，下半年即可貢獻業績。漢測目前員工人數近600人，財務長廖偉三指出，2027年將擴增至突破700人。

在業務布局方面，王子建指出，未來探針卡將全數在台灣製造，上游的針與卡預計明年小量自製。漢測看好產品營收占比持續拉高，目前已超過5成，高於工程服務收入。針對市場競爭，王子建表示，半導體前段晶圓廠擴產規模極大，市場總需求量超過檯面上所有廠商總產能，目前無明顯競爭壓力。

漢測積極拓展三大新市場：高速記憶體系統級測試（SLT）、先進封裝設備及矽光子CPO測試。王子建預估，矽光子CPO測試設備明年可逐步貢獻營收，漢測也透過自身熱管理方案切入CoWoS先進封裝設備，預期明年營收逐步放量。漢測近期也與全球光子自動化設備業者ficonTEC合作，鎖定CPO商業化測試需求[2]。

漢測服務網絡涵蓋台灣新竹與台南、中國蘇州、日本東京與熊本，以及馬來西亞、新加坡與美國等地，採取輕資產策略在全球設立據點[2]。