漢測9月營收創新高 AI測試需求續旺

（綜合中央社、聯合報等2家媒體報導）

半導體晶圓測試供應商漢民測試系統（漢測）公布9月自結合併營收5.14億元，月增2.35%、年增150.33%，連續2個月單月營收超過5億元創新高。累計前9月合併營收36.85億元，較去年同期成長129.06%，創同期新高；自結第3季營收約15億元，季成長25%，亦創單季新高。

漢測指出，9月營收成長主要來自客製化產品，以及薄膜式探針卡與清潔材料等高附加價值產品出貨。AI與高效能運算（HPC）晶片持續朝高功耗、高速傳輸方向發展，帶動晶圓測試在散熱、溫控及訊號完整性等環節持續升級，相關需求隨晶片測試規格提升持續成長。

在高頻與高速測試布局方面，漢測自主研發的薄膜式探針卡已進入小量交付，9月出貨量持續放大並貢獻營收；在矽光子應用方面，已展開轉阻放大器（TIA）相關測試驗證，後續將持續布局共同封裝光學（CPO）等次世代應用。此外，隨高功率及長時間測試需求增加，客製化清針砂紙需求同步成長，可協助維持探針接觸穩定性、延長探針壽命並降低測試異常[3]。