漢測9月下旬轉上櫃 前7月營收超越去年全年

（綜合中央社、聯合報等5家媒體報導）

半導體晶圓測試解決方案業者漢民測試（7856）將於26日舉辦上櫃前業績發表會，預計9月下旬掛牌上櫃。受惠AI與高效能運算帶動高階晶片測試需求，漢測今年前7月累計營收26.68億元，年增128.18%，已超越2025年全年營收24.25億元。上半年營收約21.85億元，每股純益21.5元，毛利率達54.88%，均改寫同期新高。

漢測目前以探針卡與清潔材料、測試設備工程服務，以及半導體設備與客製化產品三大業務為核心，上半年業績占比分別約23%、25%及52%。總經理王子建表示，半導體設備及客製化產品成長最快，已成為營收與獲利的主要動力。漢測今日興櫃收盤價4685元，漲幅約1.99%，遙遙領先興櫃股后。

展望未來，漢測鎖定四大成長引擎：高功耗熱管理、先進封裝設備、高速記憶體系統級測試（SLT），以及矽光子與共同封裝光學（CPO）。其中，熱管理業務上半年占營收逾三成，客戶備料能見度已看到明年中旬，預期明年營收可望較今年倍增，占比仍維持三成以上[3]。熱管理方案去年第四季出貨逾60套，今年進一步放量[5]。

在先進封裝方面，漢測布局CoWoS關鍵製程與晶圓凸塊（wafer bumping）設備，並瞄準310×310毫米面板級封裝市場[5]。高速記憶體方面，已切入DRAM系統級測試，開發支援傳輸速率15G bps以上的高速測試座，正與中部記憶體廠及新竹、南部封測業者合作[3]。矽光子部分，漢測與德國Trioptics合作布局晶圓、光電整合及封裝後測試，預期矽光子測試方案2027年可貢獻營收[2]。

探針卡方面，漢測涵蓋多模式、懸臂式、垂直式及MEMS等產品。薄膜式探針卡100%台灣在地製造，懸臂式探針卡與全球前三大廠MJC技轉合作，MEMS探針卡最快2028年貢獻營收[2]。多模式探針卡今年4月已正式出貨，8月送樣美國客戶驗證光通訊TIA測試，若順利有望明顯成長[5]。

海外布局方面，漢測已在台灣、中國、日本、新加坡、馬來西亞及美國設立服務據點。今年6月派駐團隊至美國俄勒岡州負責電子束檢測設備裝配，10月將前往美國西北地區執行記憶體測試設備裝機，相關服務訂單能見度延伸至2030年[3]。