所羅門半導體展秀FOUP晶圓翹曲檢測技術

（綜合中央社、中時電子報、聯合報等3家媒體報導）

所羅門於2026 SEMICON Taiwan國際半導體展首度展示「FOUP晶圓匣內全晶圓翹曲檢測技術」。該技術為非接觸式光學系統，能在晶圓仍置於FOUP或晶圓匣內時，透過側向光學感測，在機器人末端執行器進入載具前即時評估整片晶圓輪廓，精準偵測翹曲、傾斜或位移，有別於傳統檢測多只能觀察晶圓前半部。此技術可協助避免晶圓碰撞、破裂、污染與設備停機。

此外，所羅門也展出玻璃通孔（TGV）孔徑瑕疵檢測技術，結合AI視覺與自動光學檢測（AOI），可快速辨識未穿孔及孔徑異常等缺陷，確保下一代AI晶片先進封裝的良率與品質。

在半導體廠房自主系統方面，所羅門展示Solomon AMM智慧設備異常偵測技術，整合AI機器視覺、自主移動機器人及機械手臂，可自主前往指定設備執行巡檢，即時完成儀表讀值、指示燈判讀、物件辨識與設備異常偵測，並透過SolSim呈現數位孿生應用。該系統具備高部署彈性，企業不必大幅更動現有環境配置。

所羅門表示，透過自動化整合能力，視覺技術可為半導體製造業提供從「感知、判斷到執行」的完整升級路徑，解決產業缺工與製程高複雜度等挑戰。