AI基礎設施峰會 記憶體荒成焦點

（綜合中央社、聯合報等2家媒體報導）

AI基礎設施峰會（AI Infra Summit）15至17日在矽谷舉行，科技巨頭聚焦產業瓶頸。Google圖靈獎得主派特森（Dave Patterson）指出，首要瓶頸是記憶體，「我們確實可能進入以記憶體為中心的時代」。英特爾執行長陳立武則表示，明年情況會更加嚴峻。

陳立武指出，目前產能受到非常大的限制，許多企業業務因無法取得足夠記憶體而放緩。記憶體價格已漲至原來的5倍、6倍，甚至7倍。生產低階手機或筆記型電腦時，不可能讓記憶體占產品成本70%或80%。

台廠世芯、晶心科、華擎、創意、宜鼎、神達、華邦電等多家業者參展，橫跨客製化晶片設計、處理器矽智財、AI伺服器、記憶體及儲存等領域。

為突破「記憶體牆」，業界推出兩項新技術。派特森表示，HBF（高頻寬快閃記憶體）可能成為具實用價值的新型記憶體技術，他正參與研發。高通則提出HBC（高頻寬運算）技術，將LPDDR堆疊在運算晶粒上方，提高AI推論的資料傳輸頻寬與能源效率。高通資料中心事業負責人皮亞里斯（Tony Pialis）指出，因資料傳輸頻寬不足，大型雲端業者購置的GPU部分時間無法充分運作，持續耗電卻未能創造收益。