輝達新一代機櫃傳延至2028年

（綜合中時電子報、聯合報、自由時報等3家媒體報導）

半導體研究機構SemiAnalysis發布報告指出，輝達新一代搭載2027年Rubin Ultra晶片的Kyber NVL144機櫃，因關鍵PCB中介板（正交背板）製造困難，出貨時程恐延後超過12個月，推遲至2028年。

該正交背板採用M9級覆銅板、石英布與PTFE混合材料，總層數達78層，由3塊26層電路板壓合而成，線寬與線距低於25微米，以滿足高速SerDes傳輸要求。若沿用傳統銅纜，NVL144需超過2萬條線纜，將增加重量30%以上並導致訊號衰減，因此正交背板成為關鍵設計[2][1]。

SemiAnalysis指出，輝達原本考慮以NVL72x2背靠背機架作為過渡方案，但因雲端服務商與大型資料中心業者反對其特殊設計及沉重的維運負擔，該方案已遭取消[1]。規模更大的NVL576系統原計畫利用CPO技術連接8座Oberon機架，但CPO量產成熟度仍不足，NVL576可能同步延後或僅能小批量出貨[2][1]。此外，配置4顆運算晶片的Rubin Ultra版本也傳出因製造執行風險遭取消，僅保留2晶片版本[1]。

消息傳出後，台股代工廠族群波動不大，但光通訊族群承壓，環宇-KY跌停，統新、IET-KY大跌近5%[2]。SemiAnalysis認為，輝達目前缺乏經過驗證的Rubin Ultra大規模擴展方案，可能讓AMD MI500X與Google TPUv8i Broadfly獲得競爭空間，相關變動也將影響記憶體、PCB與ODM供應鏈[1]。

（新增中央社、聯合報、ETtoday新聞雲等6家媒體報導）

輝達於7月6日首度出面否認SemiAnalysis報告，強調產品藍圖未受影響，Kyber機櫃仍按原訂時程推進[8][7][6]。此為輝達官方對該傳聞的首次正式回應。

台股PCB族群7月6日重挫後，7日出現反彈。南電（8046）早盤一度強彈逾5%，高低震幅逾10%[8]；8日載板三雄與CCL龍頭台光電盤中漲幅逾4%至9%，買盤進場承接，市場認為利空情緒已逐漸消弭[9]。

外資報告同步釋出樂觀看法。美銀證券認為AI需求未反轉，股價回檔提供進場機會；高盛預期載板市場缺口至2028年將達42%，供不應求恐延續至2028年[9]。南電6月合併營收創近3年半新高，5月稅前淨利率達22%，遠高於第一季的14.3%，亞系外資推估5月毛利率已升至24%至25%，獲利改善速度優於預期[8]。

中國信託投信預計8月17日至20日募集「中信台日韓PCB ETF」（009828），為國內首檔聚焦PCB供應鏈的ETF，前十大成分股包括台光電、欣興、揖斐電等[9]。