(綜合中時電子報、聯合報報導)
針對研調機構SemiAnalysis指稱800V DC電源架構已推遲至2028年,美系外資發布最新報告駁斥此項傳言。外資指出,此消息與其在台北Computex期間的供應鏈調查結果完全相反[2]。
外資表示,Nvidia已在GTC Taipei報告800V DC準備好於2026年第3季進入量產,並確認台達電(2308)將成為首家於今年第4季出貨800V DC獨立電力機櫃給北美Hyperscaler的供應商[1]。初期出貨量不大,但方向與時程明確。
針對共同封裝光學(CPO)進度,外資重申2027年光引擎預估量為600-700萬顆(含Scale out與Scale up),遠低於市場樂觀預期的2000-3000萬顆,2028年才是快速成長期。儘管台積電(2330)明年將擴充PIC至每月1萬片,但仍取決於SoIC良率(50-60%)及下游組裝良率(20-50%)[1]。
外資重申2026-2028年為光銅並進期間,對CPO長期正向展望不變,覆蓋中正向觀察的個股包括:台積電、日月光(3711)、上詮(3363)、萬潤(6187)、鴻勁(7769)、旺矽(6223)及穎崴(6515)[1]。
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