鴻海法說會 AI機櫃出貨倍增 CPO交換機Q3量產

（綜合中央社、壹蘋新聞網、聯合報等3家媒體報導）

鴻海今（14）日召開法說會，由輪值CEO蔣集恆主持，釋出AI、高速傳輸及新事業布局進展。今年AI機櫃出貨持續逐季放量，全年出貨量可望倍數成長；第二季AI機櫃出貨估季增高雙位數百分比。第一季AI伺服器占伺服器整體業績比重已超過5成。

市場關注的CPO（共同封裝光學）交換機，預計第三季開始量產出貨，全年出貨量達萬台等級，明年出貨可望數倍成長。800G以上高速交換機今年出貨與營收也有機會倍增。鴻海同步深化光模組、光電整合、高速傳輸與電源管理等關鍵零組件布局，提升自製與整合比例。

特殊應用晶片（ASIC）伺服器專案出貨可倍增。鴻海與北美CSP客戶長期合作，整機新品預計第三季開始出貨，在液冷散熱、機構件、高速傳輸、電源模組等高附加價值項目持續布局，提升關鍵零組件自製率。

主權AI布局方面，鴻海已增加投資高雄亞灣超算中心Visionbay.ai，並與非洲主權AI基礎設施公司Amini、法國AI與量子運算企業Bull策略合作，布局非洲主權AI市場基礎建設[2][1]。

半導體事業方面，8吋晶圓廠新產品通過客戶驗證，已於4月底量產。印度合資後段專業封測代工廠（OSAT）完成首次注資，啟動建廠[2][1]。

機器人布局方面，第二季已開始於美國工廠導入人形機器人與協作型機器人，後續將蒐集現場作業數據，作為模型優化與大規模部署基礎。

低軌衛星方面，第二代「珍珠號」已於5月3日透過SpaceX Falcon 9火箭成功發射，搭載Ka頻段星際鏈路（ISL）酬載，將進行雙星對接傳輸驗證，聚焦手機直連衛星、偏遠地區連網等應用場景[3]。