昇陽半業務雙箭頭進擊 AI需求強勁

（綜合聯合報、自由時報等2家媒體報導）

再生晶圓廠昇陽半導體（8028）董事長梁明成與總經理蔡幸川近日分別對外說明營運展望。梁明成表示，再生晶圓業務跟隨客戶成長動能，AI領域的GPU與HBM是著力重點，目前客戶成長動能超過25%。晶圓薄化業務方面，過去三年已全面轉型集中於AI應用，如高功率或高電流產品，相關需求持續增加。

蔡幸川在股東會後受訪指出，AI帶動再生晶圓需求非常強烈，主因最大客戶持續擴廠，擴產速度與規模超乎預期，且先進製程對再生晶圓使用量持續上升。目前對大客戶在台灣廠與美國廠均積極備貨，預計今年下半年到明年為拉貨高峰期。

針對美國設廠計畫，蔡幸川表示，大客戶在美國已有第一座廠量產，另有二座廠陸續發酵中，目前昇陽半由台灣供應再生晶圓運送至美國，但考量未來需求可能擴大，公司已在評估與規劃在美國投資設廠，包括資金與整體製造成本，最終目標為就地供應[1]。

昇陽半今年累計前四月合併營收17.68億元，年增23%。梁明成指出，下半年表現通常優於上半年，因投資綜效約在下半年發生。公司持續擴產，去年底總產能達每月85萬片，預計今年再增加。台中港全自動化新廠（Fab3B）預計2027年底量產啟用，屆時產能將進一步提升。

蔡幸川強調，昇陽半不會因需求強勁而調漲售價，而是透過內部精進與成本降低，將部分效益回饋客戶，同時維持高毛利率目標不變[1]。