台灣脈絡

致新法說示警晶圓供給吃緊 啟動漲價協商

已沉寂
1報告2篇2家追蹤自
PMIC吳錦川晶圓缺貨漲價致新
初始報導
重點摘要
  • 致新法說示警半導體缺貨情況類似2020-2021年疫情期間
  • 明年晶圓取得量不太可能較今年大幅增加
  • 第2季已啟動漲價協商,上游若再漲價將重新議價
  • 晶圓交期已超過5個月,後段封裝產能也滿載[2]
  • 公司首要任務為搶產能確保交貨,價格仍有協商空間[1]
展開完整內容

(綜合自由時報、中時電子報等2家媒體報導)

電源管理IC廠致新(8081)今(7)日召開法說會,董事長吳錦川表示,目前半導體供應鏈缺貨情況已類似2020至2021年疫情期間狀態,明年能取得的晶圓數量不太可能較今年大幅增加,現階段最重要的問題仍是「總量不夠」,價格相對次要,只要產品交得出來,漲多漲少仍有協商空間。

致新第2季已開始與客戶協商漲價。吳錦川強調,只要缺貨持續,晶圓廠後續仍可能再漲價,若前一波價格還沒談完,上游又啟動新一輪調漲,就可能必須再與客戶重新協商。目前晶圓交期已超過5個月,今年可生產的總量大致確定。

除前段晶圓供給吃緊外,致新也指出,後段封裝產能同樣滿載,甚至出現設備進廠後,人力卻無法同步到位的狀況,使後段產能擴充速度受限[2]。吳錦川直言,現階段客戶普遍希望增加拉貨,但致新能供應的晶圓就是固定數量,公司首要任務是搶到足夠產能、確保如期交貨[1]。

本事件已沉寂,相關脈絡見「相關事件」