- 亞翔在手訂單4400億元創歷史新高
- 上半年新簽約3037億元,東協占91%
- 半導體工程占營收比重達82%
- 第一季EPS 9.45元,獲利創同期新高
- 台灣客戶擴產「更急、需求更大」
- 新加坡第一階段工程預計明年完工
- 未來3年營運可望「一年比一年好」
- 每股配發23元,配發率約75%[1]
(綜合中央社、壹蘋新聞網、自由時報等3家媒體報導)
無塵室暨機電工程廠亞翔(6139)今日召開法說會,由總經理蔣曉麟主持。截至今年6月底,尚未施工工程合約金額(在手訂單)達4400.73億元,創歷史新高,較去年底大增逾147%[1];上半年新簽約金額3037.37億元,同樣刷新同期新高,其中東協市場占91%、半導體工程占98%[1]。
亞翔今年上半年合併營收459.57億元,東協市場占64%、台灣28%、中國8%;半導體工程占營收比重達82%。第一季每股純益(EPS)9.45元,獲利創同期新高[1]。第一季認列的7.39億元股利收入,來自新加坡合資公司完成專案後盈餘回饋[4]。第一季營業費用率由約2%降至1.5%,營運槓桿效益逐步浮現[4]。
蔣曉麟表示,台灣半導體客戶擴產需求不僅未放緩,反而變得「更急、需求更大」,無論台灣或新加坡,未來3年工程能見度相當明確,預期營運可望「一年比一年好」。台灣上半年新接訂單貢獻明顯提高,本地晶圓代工、記憶體及先進封裝客戶建廠需求依舊強勁[4]。過去台灣客戶多將工程拆分發包,如今已開始出現交由亞翔承接EPC統包的趨勢,訂單規模明顯放大[4]。
新加坡大型半導體建廠專案持續推進,第一階段工程預計明年第一季至第二季大致完工;第二階段因量體更大,整體執行時間可能拉長至3至4年[4]。亞翔集團全球員工總人數5413人,其中台灣4075人、新加坡196人[2]。針對缺工問題,亞翔表示目前半導體工程工期約1至2年,以新加坡整廠晶圓廠工程為例,從開工至業主設備進場僅花費14個月[3]。
美國市場方面,蔣曉麟坦言公司確實有意布局,但目前東南亞及既有客戶需求已足以支撐未來成長,現階段將持續集中資源深耕東南亞[4]。股利政策方面,亞翔依據2025年獲利狀況(全年EPS 30.51元),決議每股配發23元,配發率維持約75%[1]。
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