日美協商對美投資設半導體廠 格羅方德操刀

（綜合中央社、聯合報等2家媒體報導）

日美兩國政府正針對關稅談判中達成的5500億美元對美投資架構，協商興建半導體工廠，事業規模預計達2兆至3兆日圓（約新台幣4100億元至6151億元）。該廠將由美國晶圓代工廠格羅方德（GlobalFoundries）負責營運，生產邏輯半導體。

日美雙方參與談判的相關人士透露，美方提出要求後，雙方已開始就投資回收前景等事項協商，並於14日至15日舉行實務層級會議。過去日本對美投資以發電事業為主，此次轉向高科技製造業。

格羅方德在晶圓代工市場全球市占率排名第5，在美國、德國、新加坡等地設有據點，供應成熟製程半導體給汽車、航太及國防市場。美國政府將其定位為主要生產商之一，除透過「晶片與科學法」（CHIPS Act）補助推動國內生產，該公司亦於2023年與美國國防部簽署為期10年的半導體供應合約。

格羅方德已於2026年2月宣布與瑞薩電子（Renesas Electronics）共同生產下一世代車用半導體。若日美進一步在美國境內共建邏輯半導體工廠，可強化供應體制。日本政府被認為要求美國透過供應半導體製造設備等產品，讓日企獲利；若工廠生產的半導體能供應在美生產的日本車廠，效益更大。

此對美投資架構於2025年7月設立。目前協商中的半導體工廠將是第三波投資方案，前兩波（天然氣火力發電、發電廠建設）共6件投資案獲採納，總金額約17兆日圓。日美簽署的備忘錄中，半導體被列為最優先投資候選領域。日經分析指出，半導體需求波動大，如何建立讓民間企業更容易參與的機制將是重要課題。