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日本投資210億美元 攜格芯在美建晶片廠

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GlobalFoundries半導體日本格芯紐約州美國
初始報導
重點摘要
  • 日本投資210億美元在紐約州興建兩座晶圓廠
  • 新廠由格芯營運,美日共同持有
  • 美國政府將取得格芯4%股權,總持股約7%[1]
  • 初期客戶包括蘋果與瑞薩電子
  • 第一座新廠預定2029年營運
  • 格芯股價早盤大漲逾5%[2]
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(綜合民視新聞、聯合報報導)

晶圓代工廠格芯(GlobalFoundries)宣布,日本將投資210億美元,在美國紐約州興建兩座晶圓廠。新廠由格芯負責營運,並由美日雙方共同持有,所有投資資金均由日方提供,美國政府則持有股權。

此投資案是川普政府去年與日本達成的5,500億美元對美投資協議的一部分,美方當時以降低日本汽車等進口產品關稅作為交換條件。紐約新廠所需經費即來自此計畫。

根據另一項獨立協議,美國政府將取得格芯4%股權,使美方在該公司的總持股比例達到約7%[1]。先前根據晶片法案提供的補助金,也將轉為投資,由美國商務部入股格芯[2]。

格芯執行長Tim Breen向路透社表示,新廠初期客戶包括日本瑞薩電子(Renesas Electronics)與蘋果(Apple),產能將優先供應美日兩國客戶。日本的部分投資資金預計也將流向東京威力科創(Tokyo Electron)等日本半導體設備供應商[1]。

新廠規劃製造非最先進的必要晶片,主要用於車輛、工業設備和通訊產品,這類晶片目前市場需求很高。此舉旨在提升美國本土晶片製造量能,降低對東亞供應商的依賴。目前第一座新廠已動工,預定2029年營運;第二座將視屆時市場需求決定建廠時程[2]。

受此利多激勵,格芯股價14日早盤大漲逾5%[2]。

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