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金像電盤中直逼漲停 外資目標價喊至1650元

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AI伺服器PCB外資目標價金像電
初始報導
重點摘要
  • 金像電盤中一度大漲逾9%,最高觸及1,480元
  • 第一季EPS 6.87元創歷史新高,超越健鼎
  • 日系外資目標價調升至1,650元[3]
  • 美系高盛目標價由1,380元調升至1,585元[1]
  • 第二季營收估239億元,毛利率、營益率雙升
  • 2026年AI營收占比估由40%躍升至70%
  • 規劃2027至2029年每年一座新廠投產
  • 高盛示警HDI良率為後續關鍵風險[1]
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(綜合今日新聞、東森新聞、聯合報等3家媒體報導)

PCB大廠金像電(2368)受惠ASIC AI伺服器需求強勁,今(14)日股價開高走高,盤中一度大漲逾9%,最高觸及1,480元,直逼漲停。

金像電第一季財報表現亮眼,營收193.42億元,季增17.8%、年增61.8%;歸屬母公司淨利34.84億元,年增99%,改寫新高;每股純益6.87元,超越健鼎,躍居PCB每股獲利王。日系外資報告指出,第一季EPS優於市場預期約10%,主因800G交換機需求強勁及一般伺服器毛利改善[3]。

美系外資高盛證券最新報告看好金像電將進入新一波擴產高峰期,維持「買進」評等,目標價由1,380元調升至1,585元,調幅14.8%[1]。日系外資則將目標價由1,380元大幅調升至1,650元[3]。另一家外資則維持「加碼」評等,目標價調高至1,310元,預估2027年EPS有望提升至65.39元[2]。

展望第二季,外資預估金像電營收將衝上239億元,季增24%、年增73%,毛利率與營業利益率將分別攀升至36.8%與28.6%,呈現「雙率雙升」態勢。受惠於高階PCB供應短缺,金像電具備將原物料成本轉嫁客戶的議價實力[3]。隨著AWS Trainium 3、Google TPU 8及Meta MTIA等ASIC專案持續導入,分析師預測2026年AI營收占比將從去年的40%躍升至70%[1]。值得注意的是,AI專案毛利率高達40-50%,遠優於目前平均的35%[1]。

擴產方面,金像電規劃2027至2029年間每年均有一座新廠投入營運,包含泰國一、二廠、蘇州二廠及中壢五廠[3][1]。下半年台灣產能可較去年增加50%,泰國產能開出後更可望年增5至6倍,稼動率持續滿載[2]。

高盛也提醒,隨著AI伺服器系統對HDI技術要求更加激進,金像電過去在HDI產品的良率相對較低,能否克服技術瓶頸將是後續觀察營收與毛利率是否達標的關鍵風險[1]。

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