(綜合中時電子報、自由時報報導)
PCB廠金像電(2368)再獲大型雲端服務供應商(CSP)新ASIC專案訂單,預計於2026年第4季開始出貨。美系外資出具報告指出,該專案採用30層以上高階PCB規格,將為公司帶來更高的產品平均售價(ASP)與毛利率,給予金像電目標價1585元。
自由時報進一步報導,這是金像電首次獲得大型CSP的AI ASIC專案訂單,代表該公司不再只是AI交換器PCB供應商,開始切入AI ASIC主板領域,未來成長空間與估值都有機會進一步提升[1]。金像電正從「AI交換器PCB受惠股」升級為「AI ASIC+AI交換器雙引擎成長股」,高毛利ASIC專案、1.6T交換器升級以及全球擴產計畫,將成為未來2至3年最重要的成長動能[1]。
受此消息激勵,金像電股價在經過近一週拉回整理後,今日早盤跳空開高,一度亮燈漲停來到1400元,截至9:30分左右,股價大漲9.02%,暫報1390元,成交量逾3550張[1]。
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