AI排擠產能 DDR5交期暴增至50週

（綜合中時電子報、自由時報等2家媒體報導）

AI浪潮持續排擠傳統記憶體產能，導致全球記憶體市場出現罕見缺貨潮。供應鏈數據平台Z2 Data最新資料顯示，DDR5正常交期約6週，今年3月已拉長至17週，8月更暴增至50週，較正常水準大增733%，等貨時間接近一年。

這波供應吃緊主因是AI大型模型帶動資料中心基礎設施需求，高頻寬記憶體（HBM）需求急升。三星、SK海力士與美光等記憶體大廠將更多產能轉向價格與營收潛力較高的HBM，壓縮DDR3、DDR4、DDR5及NAND等傳統記憶體供應。部分沒有直接長約的客戶，交期已拉長至8個月、9個月甚至一年；大型OEM即使取得配額，也可能只能拿到原訂單的60%至70%。

其他記憶體品項同樣受衝擊：DDR4正常交期8週，8月已增至29週（增262.5%）；NAND由9週升至33週（增267%）；DDR2／DDR3則從8週增至27週。可程式化邏輯晶片FPGA從正常13週拉長到35週（增169%）；微處理器（MPU）由13週增至28週。

分離式元件也未能倖免：一般用途雙極性電晶體（GP BJT）交期由10週增至23週，MOSFET由14週升至26週，齊納二極體則由10週拉長到24週。Z2 Data指出，這波交期拉長從2025年下半年開始，到了今年夏季不但沒有改善，部分品項甚至進一步惡化。

除AI排擠產能，原物料取得困難及貿易限制也讓供應鏈更加緊張。Z2 Data認為，目前記憶體缺貨尤其嚴重，三星、SK海力士與美光的DRAM及HBM產能實際上已銷售至2027年。對OEM而言，半年交期、大幅漲價與配額供貨，正從特殊狀況逐漸變成2026年採購晶片時不得不面對的現實。