友達加速資產活化 高雄廠63億售日月光

（綜合自由時報、ETtoday新聞雲、聯合報等3家媒體報導）

友達（2409）加速推動資產活化，繼28日董事會通過以197億元出售華亞廠予廣達後，30日董事會再通過處分高雄路竹科學園區C5E廠房及相關廠務設施，以未稅總價63億元出售給日月光投控旗下日月光半導體，預計認列處分利益約42.8億元。兩筆交易合計處分金額達260億元，預計認列約176.7億元處分利益，可望於今年下半年陸續入帳。

交易標的位於高雄市路竹區路科三路9號，建物面積約9.66萬平方公尺（約2.92萬坪）。日月光委託的兩家估價機構分別估值63.27億元及62.63億元，友達取得的兩份專業估價報告則分別估值60.1億元及59.13億元，雙方經議價後訂為63億元，依不動產買賣契約約定分期付款。

為縮短移交時間，雙方約定由友達加速進行廠內製程及特定廠務設備的拆卸、搬遷與清運，日月光將補償友達因此產生的移除成本，初估約5億元（未稅），最終費用依實際執行情況而定。

日月光半導體指出，取得路竹廠房是為了擴充高雄地區的先進封裝產能。隨著AI及高效能運算需求快速成長，先進封裝產能成為半導體供應鏈擴產重點，直接取得既有廠房有助加快後續產能建置時程。

友達30日同步召開法說會並公布第二季財報，受惠轉型策略奏效、產品組合持續優化，第二季毛利率回升至13%，本業及歸屬母公司業主淨利同步轉虧為盈。董事長彭双浪表示，公司持續檢討各廠區營運效率，對已完成階段性任務、競爭力較低的既有產線，以「騰籠換鳥」方式推動資產活化，騰出空間導入更具未來性的技術及新產品。

彭双浪指出，資產活化回收的資金將優先投入高附加價值產品、新技術及AI布局。董事會30日同步通過86億元資本支出，用於高值化產品、AI相關新技術及量產準備；加計今年2月核准的100多億元投資，今年資本支出規模已近200億元。

（新增中央社、TVBS新聞、聯合報等5家媒體報導）

日月光半導體同日另以約56.72億元取得乖乖中壢工業區土地及建物，因應中壢廠未來擴充需求；乖乖將立即回租，西側廠房6個月、東側24個月[5][1]。

日月光投控30日法說會宣布，先進封測（LEAP）需求強勁，今年廠房與設備各再加10億美元資本支出，目標2027年LEAP營收翻倍；法人估今年整體資本支出達105億美元[5]。

友達法說會上，董事長彭双浪透露，RDL產線已編列資本支出；扇出型面板級封裝（FOPLP）技術可應用於天線、CPO等領域。Micro LED方面，今年產品種類將多於去年，車用市場預計後年大量出貨[4]。

展望第3季，友達指出筆電面板受記憶體價格居高不下影響，營收衰退幅度恐達兩位數；消費性電子客戶需求持續偏弱，車用與垂直場域則維持穩健[4]。