南茂上調資本支出 跨足AI ASIC與光通訊

（綜合中央社、自由時報報導）

封測廠南茂今（11）日召開法說會，宣布上調今年資本支出至占營收比重超過25%，明年也將維持25%以上水準，甚至可能更高。董事長鄭世杰表示，記憶體客戶備貨積極，加上驅動IC季節性備貨需求與急單挹注，下半年營運「穩健樂觀」。

南茂第2季合併營收73.83億元，季增6.5%，年增28.7%，創2014年上市以來單季新高；毛利率18%，季增4.2個百分點，年增11.4個百分點；稅後盈餘8.91億元，季增76.6%，較去年同期轉盈，為2022年第3季以來高點，每股純益1.28元。上半年累計每股純益2元。

鄭世杰指出，第3季DRAM需求明確，DDR4維持強勁，DDR5也開始放量；Flash則受部分客戶庫存調整影響，成長動能略低於DRAM。驅動IC方面，OLED季節性需求及車用產品提供支撐，第3季營運動能逐步回穩。

價格方面，鄭世杰表示，封裝材料價格持續上漲，第2季已調漲記憶體及驅動IC相關封測報價，後續將持續依成本變化與客戶協商。

南茂積極布局新領域，從電視SoC跨入手機與AI ASIC產品，目前已有數個手機相關專案進行中，預計今年底高階測試機台到位，開始少量生產。此外，南茂也跨足光通訊及矽光子供應鏈，利用既有晶圓凸塊、銅柱凸塊及後段封測技術切入相關產品。今年混合訊號及邏輯相關投資約占資本支出7%至10%，2027年預期將進一步提高。