牧德訂單能見度拉長至1年以上

（綜合中央社、聯合報等2家媒體報導）

光學檢測設備廠牧德（3563）今日舉行法人說明會，董事長汪光夏表示，受惠AI伺服器、高階載板與先進封裝需求升溫，訂單能見度已由過去的3個月拉長至1年以上，部分客戶甚至已下3年後的設備訂單，2026年僅是成長初期。

牧德產品組合呈現「三強一弱」：半導體和載板檢測設備力道最強，光模組、mSAP相關設備居次，AI伺服器傳統硬板檢測設備穩定成長；偏弱的消費性市場PCB檢測設備，營收占比已由過去的15%降至8%。

今年營收約70%與AI相關，明年目標提升至80%至90%。汪光夏看好明年營收成長幅度高於今年，2027年半導體與載板動能仍強勁[1]。

執行長陳復生指出，中國市場營收占比較大，需求以AI、mSAP、AI伺服器、載板為主；台灣本土市場受惠擴產潮「成長性很可觀」。他並認為，CSP大廠參股台灣供應鏈的狀況將越來越多，這是台灣企業質變的關鍵時刻。