超微推出ROCm.ai AI開發平台

（綜合壹蘋新聞網、聯合報報導）

超微（AMD）在Advancing AI 2026年度大會中宣布推出AI原生軟體平台ROCm.ai，專為在AMD平台上進行AI開發所設計，將AI輔助開發、智慧部署及軟體最佳化整合為統一體驗。

ROCm.ai包含三大核心元件：ROCm CLI命令列工具，用於安裝、驗證、模型服務部署與管理AI工作負載；AMD Skills，將超微專業知識注入Claude、Cursor與Codex等主流AI程式碼助理中；以及開源代理式系統Hyperloom（壹蘋報導稱HyperLoom），可自動化執行端對端推論工作負載最佳化任務。

AMD表示，透過對核心、記憶體管理與排程進行AI驅動的最佳化，在相同硬體條件下，ROCm.ai相較ROCm 7能實現推論效能平均提升3.3倍、訓練效能平均提升2.4倍。在MI355X上優化MiniMax M3時，開發者只需輸入指令，ROCm.ai便自動拉取模型配方、分析工作負載並測試不同Kernel與運行配置，最終使每秒Token數提升38%[1]。在Helios機櫃上，ROCm.ai也透過Codex自動部署擁有1.6兆參數的DeepSeek V4 Pro[1]。

AMD董事長暨執行長蘇姿丰表示，硬體只是AI平台的一部分，真正讓開發者能在平台上建構應用的是軟體。AMD近年持續投入開源軟體堆疊ROCm，目前發布頻率已由每4個月一次縮短至每6週一次，並成為Hugging Face、PyTorch、JAX、vLLM及SGLang等AI生態系統的預設支援平台之一[1]。

AMD人工智慧事業群資深副總裁Vamsi Boppana指出，過去對AMD GPU進行程式設計需要深厚專業知識與大量工程投入，但AI正改變軟體開發方式。AMD工程師已開始利用AI生成GPU Kernels、偵錯及優化程式碼，部分AI生成結果甚至超越人工精細調校版本[1]。

AMD也公布MI455實測成果，在真實工作負載下達到20TB/s記憶體頻寬及20 PFLOPS運算輸出。OpenAI工程師、Triton創作者Philippe Tillet表示，雙方已從MI300、MI355合作擴大至MI455及Helios，並深入LLVM程式碼生成與軟硬體協同設計[1]。

此外，AMD推出面向企業資料中心的氣冷式Instinct MI350P，無須升級機房電力與散熱設施，單顆GPU可支援最高2600億參數模型，每美元Token效能為競品4倍以上。AMD表示，透過EPYC與MI350P智慧分配雲端及地端模型請求，內部實測可降低43% Token成本，並使地端工作負載回應速度提升最高3倍[1]。

ROCm.ai將於2026年8月上線。