- 閎康股東會通過每股配息4.5元
- 首套矽光子檢測設備預計8月前到位
- 第二、三套設備今年底至明年初陸續安裝
- CPO封裝檢測平台預計2027年第2季前完成
- 十大矽光子客戶2025年貢獻約1.91億元營收
- 傳閎康向遭汎銓控侵權的光焱購設備,汎銓不排除發警告函[3]
(綜合壹蘋新聞網、聯合報等2家媒體報導)
半導體檢測大廠閎康(3587)今(18)日召開股東會,通過每股配發現金股利4.5元。董事長謝詠芬釋出營運展望,看好矽光子(Silicon Photonics)技術成為下一波高速傳輸與AI資料中心關鍵發展方向,公司已啟動國際領先等級的矽光子晶圓與晶片光電分析檢測平台投資計畫。
首套矽光子分析設備預計今年8月前到位,主攻光學失效分析(OFA),涵蓋光損失分析、漏光缺陷定位及光子波長場域測試;第4季前將完成支援200G/Lane高速光電元件的頻率域測試設備建置;涵蓋共同封裝光學(CPO)封裝模組的檢測平台則預計2027年第2季前完成部署。謝詠芬表示,閎康目前已於全球主要矽光子供應鏈建立逾50%客戶覆蓋率,旗下十大矽光子客戶2025年合計貢獻約1.91億元實質營收。
然而,由於傳出閎康是向遭汎銓控訟專利侵權的光焱購買光損檢測搭配Keysight設備,汎銓表示將與律師討論後,不排除對閎康發出警告函並進行蒐證。汎銓強調,此舉證明市場對「光損定位」有強烈需求,未來若與光焱的專利訴訟侵權成立,將持續對其他涉及侵權的公司提出訴求[3]。
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