AI晶片功耗破1kW 液冷滲透率2026年達53%

（綜合ETtoday新聞雲、聯合報等2家媒體報導）

TrendForce最新AI伺服器產業研究指出，NVIDIA、AMD、Google等AI晶片持續迭代，單晶片熱設計功耗（TDP）普遍超越1kW，整櫃式AI伺服器功率更攀升至數百kW，液冷散熱已逐步成為高階AI基礎設施的標準配置。TrendForce預估，液冷於AI晶片的滲透率將由2025年的約33%，上升至2026年的53%，2027年有望逼近60%。

2026年因Tier 2資料中心業者加速AI投資，以及中國雲端服務供應商（CSP）對海外AI專案需求增加，NVIDIA GB/VR等整櫃式方案出貨量將翻倍成長。2027年儘管Kyber NVL144時程可能遞延，但整體GPU機櫃出貨年增幅仍估逾30%。

AMD策略由單一GPU擴大至完整AI平台，2026下半年起聚焦Helios AI機櫃方案，預計2027年大規模放量，並持續推進MI450平台，後續規劃導入對標NVIDIA Rubin Ultra的MI500平台。上述高階晶片方案已全面採用液冷技術。

各大CSP中以Google導入最積極，超過80%的AI伺服器已採用液冷，並率先將液冷從單一伺服器延伸至整櫃式系統設計。

供應鏈方面，水冷板主要供應商包含Cooler Master、AVC、BOYD與Auras。AVC預計第三季開始出貨Vera Rubin水冷板模組，並已切入AWS、Google、Meta、OpenAI等業者的AI ASIC平台供應鏈。均熱片方面，NVIDIA Rubin平台原先規劃兩片式設計，因基板翹曲問題暫以一片式方案過渡，目前由Jentech獨家供應。