- 嘉實多發表AI伺服器革命性冷卻技術,升級為熱管理操盤者
- 已參與建置1.5GW液冷AI資料中心
- 進軍Tier 1主機代管市場,提供全生命週期管理服務
- 服務已落地東南亞及日本市場
- 將於Computex 2026展出PG25液體感測器
- 鎖定浸沒式冷卻PSU、液冷匯流排等關鍵組件
- 將管路系統整合至數位孿生平台
(綜合自由時報、今日新聞、聯合報等3家媒體報導)
全球能源與潤滑油領導者嘉實多(Castrol)今日發表針對高熱密度AI伺服器的革命性冷卻技術,並宣布其全球液冷服務生態系已初步成形,正式從關鍵材料供應商升級為「熱管理基礎設施操盤者」。
嘉實多表示,已實際參與建置1.5GW的液冷AI資料中心,並在全球設有10個自營資料中心液冷實驗室[4]。該公司宣布,已結合全球知名系統整合商,進軍大型Tier 1主機代管(Colocation)用戶市場,提供從前期液冷負載模擬測試到後期液體化學性質檢測、維護的「全生命週期管理服務」,此合作模式已於東南亞和日本市場落地。
作為生態系戰略核心,嘉實多持續深化與台灣產業鏈合作,除攜手本地系統整合商提供化學檢測顧問服務外,將於Computex 2026首次展出「PG25液體感測器」,將被動維護轉為主動預防,賦能台灣ODM廠。
展望未來,嘉實多正投資浸沒式冷卻電源供應器(PSU)、液冷匯流排等關鍵組件,以應對資料中心全直流電趨勢。在數位化領域,則將管路系統整合至數位孿生平台,讓設計者能在虛擬環境中預先規劃與模擬。
嘉實多熱管理及資料中心全球總裁黃建棠表示,AI的算力競賽本質上也是熱管理競賽,嘉實多將繼續與台灣頂尖夥伴合作,串連硬體、軟體與服務,打造開放、標準化且可靠的全球液冷生態系。
(新增中時電子報、三立新聞、壹蘋新聞網等3家媒體報導)
本次報導聚焦嘉實多於發表會次日後續效應,並補充更多技術細節與市場數據。
## 市場背景與數據 麥肯錫預估,2025年全球冷板出貨量約800萬片,2030年將暴增至3.5億片,顯示液冷市場處於高速擴張初期。冷板約占整體液冷系統資本支出30%至40%,另一大宗為CDU(冷卻分配單元)[1]。
## 技術與研發進展 嘉實多去年宣布投資的矽谷實驗中心已於去年底啟用,聚焦晶片層級與冷板系統測試,包括MCCP、MLCCP等新型冷卻架構驗證[1]。黃建棠指出,冷卻系統已與算力架構綁定,從晶片、機櫃到系統層級都需重新設計散熱方式,冷板中的微通道技術正成為新世代液冷核心[1]。
## 市場落地與供應鏈 嘉實多亞太地區市場開發總監蘇禾程表示,已與本地系統整合商合作提供化學檢測與顧問服務,並將於Computex 2026展示「PG25液體感測器」[1]。黃建棠強調,感測器須整合至OCP標準架構,並與GPU、TPU等平台無縫接軌;一座大型Data Hall可能部署上百顆感測器,即時監控流量、壓力、黏度、PG值與pH值等多項參數[1]。
## 產業定位 黃建棠形容,過去嘉實多像是液冷生態系中的「血液」,如今則希望連「血管」與整體循環系統都能參與建構[1]。他也透露,近半年在AI需求與國際局勢帶動下,相關產品交期與價格明顯攀升[1]。
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