弘塑攜手德國Singulus 搶攻面板級封裝商機

（綜合中時電子報、自由時報、壹蘋新聞網報導）

半導體濕製程設備廠弘塑科技（3131）宣布，與旗下佳霖科技攜手德國設備商Singulus Technologies，在半導體先進封裝領域展開策略合作，聚焦被視為次世代技術重點的面板級封裝（PLP）。

弘塑執行長張鴻泰與核心高階管理團隊今年7月率隊前往德國卡爾（Kahl am Main）的Singulus總部，雙方高層會晤後達成共識。此次合作將整合三方優勢：Singulus的大尺寸PVD（物理氣相沉積）薄膜沉積技術、弘塑的濕製程設備（清洗、蝕刻、表面處理），以及佳霖科技的設備整合、經銷與在地服務能力，形成一站式整合服務模式。

隨著高效能運算（HPC）與AI晶片需求爆發，面板級封裝因可透過更大面積基板提高生產效率、降低單位成本，已成為全球半導體大廠布局重點。Singulus在大型面板水平式與垂直式PVD濺鍍設備領域擁有多年量產經驗，其設備可對應從300mm x 300mm到2,000mm x 2,000mm的廣泛尺寸範圍，在薄膜均勻性、微粒控制與產能表現上具技術領先地位。

Singulus共同執行長Markus Ehret與Lars Lieberwirth表示，半導體產業正加速朝面板級封裝發展，此次合作可進一步發揮Singulus在大尺寸PVD鍍膜設備的技術優勢[1]。弘塑表示，此次跨國合作展現歐洲設備技術與亞洲製程、在地服務整合的新模式，將協助客戶加速PLP產線建置，掌握AI與HPC帶動的成長商機[1]。