弘塑策略投資青輝先進材料 深化混合鍵合布局

（綜合聯合報、壹蘋新聞網、中時電子報等3家媒體報導）

半導體濕製程設備大廠弘塑（3131）今日宣布，繼旗下子公司佳霖科技取得日本青輝半導體產品代理權後，針對青輝先進材料的第一階段策略性投資款項已正式到位，雙方合作由「通路代理」升級為「技術股權夥伴與在地化製造」。

隨著AI與高效能運算（HPC）晶片對算力、散熱與能耗要求日益嚴苛，半導體堆疊架構已從後段封裝提前至晶圓製造前段，鍵合技術成為先進封裝關鍵環節。青輝先進材料的核心技術源自國際鍵合權威、日本東京大學名譽教授須賀唯知（Tadatomo Suga）研究團隊，掌握親水性混合鍵合（Hybrid Bonding）、表面活化鍵合（SAB）及聚焦超原子束平坦化拋光等三大關鍵技術。

弘塑表示，透過此次策略投資，將結合自身設備製造能力與台灣供應鏈資源，把相關鍵合技術導入台灣在地生產，打造具備本土製造與研發能力的混合鍵合設備及材料解決方案中心，目標是縮短晶圓代工及先進封裝客戶的設備交期與驗證時程，補強台灣2.5D及3D封裝供應鏈。

弘塑董事長兼執行長張鴻泰表示，鍵合技術已成為決定次世代晶片效能、散熱與良率的關鍵節點，此次從代理跨入技術投資與在地化生產，是公司深化先進封裝布局的重要里程碑。