弘塑代理青輝半導體 布局先進封裝鍵合設備

（綜合中時電子報、聯合報等2家媒體報導）

弘塑科技（3131）宣布，旗下子公司佳霖科技正式代理日本青輝半導體全系列先進鍵合及精密表面處理設備，結合日本核心技術與弘塑在台灣的設備製造、濕製程、工程整合及供應鏈能力，推動關鍵設備與製程技術在台灣落地。

隨著AI與HPC持續推升先進封裝需求，鍵合技術已成為下一階段關鍵製程。弘塑表示，台灣在先進封裝製造與供應鏈已有深厚基礎，但在高階晶片堆疊及混合鍵合（Hybrid Bonding）等關鍵設備方面，仍相當程度仰賴海外供應。此次合作從產品代理與在地服務切入，逐步建立更完整的設備與製程服務能力。

青輝半導體技術顧問須賀唯知教授指出，異質整合的關鍵在於精確控制鍵合介面的潔淨度、平坦度與表面活化狀態，SAB（表面活化鍵合）技術能在低溫甚至接近室溫條件下實現高強度鍵合，有助降低不同材料熱膨脹差異產生的應力。

弘塑科技董事長兼執行長張鴻泰表示，台灣先進封裝已建立完整製造基礎，但高精密度鍵合及高階表面處理是掌握下一世代晶片堆疊與異質整合技術不可或缺的一塊拼圖。此次合作希望將日本成熟的鍵合技術帶進台灣，結合弘塑既有的濕製程、設備製造與供應鏈能力，逐步建立從表面處理、活化、鍵合到製程驗證的在地化能力。

弘塑進一步說明，從2.5D IC、3D IC、Chiplet到背面供電，台灣半導體產業正由傳統平面微縮製程走向晶片堆疊與異質整合。此次合作將以SAB、Hybrid Bonding及FSB精密表面處理等核心技術為基礎，補足台灣先進封裝的關鍵技術拼圖。