李長榮先進材料發表先進封裝濕式化學方案

（綜合聯合報、中時電子報報導）

李長榮先進材料今（1）日於2026國際半導體展（SEMICON Taiwan 2026）異質整合國際高峰論壇中，發表專為高密度互連製程打造的關鍵濕式化學解決方案，涵蓋多功能型蝕刻液、解鍵合除膠劑（DB Remover）與助焊劑清潔劑（Flux Cleaner），協助客戶突破製程良率瓶頸。

董事長趙繁明表示，該公司從客戶實際製程條件出發，結合電子級化學品與先進配方研發能力，分別從簡化金屬蝕刻流程及提升清洗潔淨度切入，為先進封裝與新世代運算發展提供關鍵材料基礎。

多功能型蝕刻液為此次發表重點，可使用單一藥液完成銅、錫銀合金的蝕刻，同時兼顧高選擇比、高穩定性與長效保存特性。該產品採用不含雙氧水的單一劑型設計，保存期限較長，可避免雙氧水失效導致整槽藥液報廢，且無須AB劑混合、線上加料或配置第二座藥液槽，大幅降低藥液管理與設備維護負擔。李長榮先進材料指出，該方案已成功將客戶產品良率提升至99%。

DB Remover可透過單一道清洗液同時去除離型層（Release Layer）與黏著層（Adhesive Layer），不需依不同材料切換藥液，有效降低製程複雜度及設備需求。Flux Cleaner則具備高滲透性與高助焊劑移除效率，可適用於間距小於100μm的微凸塊結構，同時避免腐蝕錫銀合金（SnAg）、銅柱（Cu Pillar）等金屬材料。

中時電子報獨家報導，李長榮先進材料中科廠預計明年第三季擴大供貨，以因應客戶需求[1]。