家碩南科三期新廠上樑 訂單能見度達2027年

（綜合中時電子報、聯合報報導）

半導體設備廠家碩（6953）南科三期新廠已於10日舉行上樑典禮，第一期規劃興建總建坪約5000坪，預計2027年第二季正式投產。受惠全球半導體先進製程持續擴產，家碩目前在手訂單維持高檔，訂單能見度已延伸至2027年，對2026年營運成長樂觀看待。

家碩董事長邱銘乾表示，隨著生成式AI、高效能運算（HPC）及AI伺服器需求快速成長，全球半導體產業正迎來新一波擴產週期，帶動設備、材料及相關供應鏈長期成長動能。他指出，台灣擁有全球最完整的半導體供應鏈聚落，未來競爭除技術能力外，產能規模與廠房資源將成為關鍵，大型廠房有利於整合研發、生產及客戶服務資源。

家碩5月營收1.06億元，累計前五月營收4.87億元，年增2.2%。受惠營運效率與生產效率提升，今年第一季毛利率與純益率較去年同期同步成長。