(綜合TVBS新聞、聯合報等2家媒體報導)
國碩(2406)今(29)日股價開盤後迅速亮燈漲停,鎖死在38元,漲幅9.99%,仍有2.7萬張委買單排隊。市場追價意願極高,主因集團成功切入AI半導體與被動元件上游關鍵供應鏈。
國碩今年前5月合併營收達47.37億元,年增152%,展現強勁成長動能。其中5月營收9.6億元,年增121.2%。
集團搭上三大商機:被動元件上游導電膠與電極漿料、先進封裝玻璃基板,以及8吋矽晶圓。被動元件布局主要透過子公司禾米與致嘉,禾米生產的高分子導電膠供應給固態電容客戶,受惠AI伺服器對電容穩壓與儲能需求大增,接單強勁。致嘉則生產漿料供貨給國巨、華新科等一線大廠。國碩預計今年啟動禾米IPO計畫[1]。
先進封裝部分,轉投資華旭受惠AI散熱管材及半導體封裝材料商機,營運快速增溫,已在台中產業園區建置玻璃基板新產線,導入AI視覺檢測與智慧儲能系統,搶攻台積電面板級封裝趨勢下的材料商機[1]。
此外,國碩8吋矽晶圓業務因AI晶片產能吃緊外溢至成熟製程,稼動率維持高檔;與工研院合作的「Di-Fin直接成型鰭片技術」也獲一線散熱大廠青睞,正送樣客戶中[1]。
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