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國碩搭三大AI商機 股價飆漲停

已沉寂
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AI先進封裝國碩矽晶圓被動元件
初始報導
重點摘要
  • 國碩股價今亮燈漲停,鎖死38元,漲幅9.99%
  • 前5月營收47.37億元,年增152%
  • 集團搭上被動元件、先進封裝、矽晶圓三大AI商機
  • 子公司禾米將啟動IPO計畫[1]
  • 華旭建置玻璃基板新產線搶攻面板級封裝[1]
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(綜合TVBS新聞、聯合報等2家媒體報導)

國碩(2406)今(29)日股價開盤後迅速亮燈漲停,鎖死在38元,漲幅9.99%,仍有2.7萬張委買單排隊。市場追價意願極高,主因集團成功切入AI半導體與被動元件上游關鍵供應鏈。

國碩今年前5月合併營收達47.37億元,年增152%,展現強勁成長動能。其中5月營收9.6億元,年增121.2%。

集團搭上三大商機:被動元件上游導電膠與電極漿料、先進封裝玻璃基板,以及8吋矽晶圓。被動元件布局主要透過子公司禾米與致嘉,禾米生產的高分子導電膠供應給固態電容客戶,受惠AI伺服器對電容穩壓與儲能需求大增,接單強勁。致嘉則生產漿料供貨給國巨、華新科等一線大廠。國碩預計今年啟動禾米IPO計畫[1]。

先進封裝部分,轉投資華旭受惠AI散熱管材及半導體封裝材料商機,營運快速增溫,已在台中產業園區建置玻璃基板新產線,導入AI視覺檢測與智慧儲能系統,搶攻台積電面板級封裝趨勢下的材料商機[1]。

此外,國碩8吋矽晶圓業務因AI晶片產能吃緊外溢至成熟製程,稼動率維持高檔;與工研院合作的「Di-Fin直接成型鰭片技術」也獲一線散熱大廠青睞,正送樣客戶中[1]。

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