- 群翊股東會通過配息10.2元
- 訂單能見度拉長至明年首季,下半年展望樂觀
- 新廠目標2028年投產,估總投資逾14億元
- 2025年營收25.74億元,淨利率35.5%
- 負債比率降至52.27%,財務結構改善
(綜合中時電子報、聯合報等2家媒體報導)
PCB載板與玻璃基板設備供應商群翊工業(6664)今日召開股東會,通過承認每股配息10.2元。總經理李榮坤表示,目前訂單比去年好很多,下半年展望樂觀,且未來兩年產業看來是正向。
公司指出,訂單能見度已拉長至明年首季,因應客戶需求擴張及半導體應用成長,正推進新廠二廠擴充。新廠目標2028年完工投產,維持第一期投產時產能增加20-40%的計畫。受缺工與蓋廠成本墊高影響,初步估計總投資額將達14億元以上(含先前購地等投資)。
受惠於AI PCB、半導體、TGV及FOPLP等先進製程設備需求,群翊2025年度營收達25.74億元,稅後純益9.14億元,淨利率35.50%,在全台約1,350家上市櫃製造商中高居第22名。股東權益報酬率(ROE)達22.48%。負債比率由前兩年的58.44%與54.74%,逐年下降至52.27%。
董事長陳安順先前預告,群翊與國際Tier 1高階OSAT廠及半導體大廠共同開發的多款高端壓膜、塗布、烘烤自動化設備,於2025年陸續通過驗證,自第4季起量產出貨。2026年與2027年是群翊營運升級的關鍵時刻。
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