- 美國科技股走弱,亞股普遍開低,韓股重挫逾4%
- 台股光通訊族群逆勢走強,聯亞攻上漲停
- 磷化銦恐因AI需求面臨供應短缺,成矽光子關鍵瓶頸
- 2026年前五大CSP資本支出估突破7,000億美元
- 全球半導體資本支出預估年增37%
- 00891 ETF預估配息1.55元,創掛牌新高
- 張圭慧建議利用回檔分批布局半導體ETF
(綜合聯合報、中時電子報等2家媒體報導)
美國科技股走弱拖累,亞洲股市6日普遍開低,韓股盤中重挫逾4%,但台股表現相對抗跌,前波修正幅度較大的光通訊族群逆勢走強,聯亞(3081)攻上漲停、穩懋(3105)股價上揚,市場資金再度聚焦矽光子(CPO)供應鏈,帶動台股半導體ETF表現抗跌。
中國信託投信指出,美國光通訊大廠Lumentum提出警訊,隨著AI資料中心需求快速成長,用於高速光通訊雷射元件的重要材料磷化銦(InP)可能面臨比記憶體更嚴峻的供應短缺問題,成為AI基礎建設擴張的潛在瓶頸。磷化銦具備高速傳輸與低功耗特性,但因原料稀缺、產能擴充不易,加上地緣政治干擾,全球供應有限。
中信關鍵半導體ETF(00891)經理人張圭慧表示,全球主要雲端服務供應商(CSP)並未放緩建設腳步,預估2026年前五大CSP資本支出有機會突破7,000億美元,AI資料中心及高效能運算(HPC)需求仍維持強勁成長。供給端方面,2026年全球半導體資本支出預估年增37%,台積電(2330)、三星、SK海力士及美光等大廠持續加碼先進製程、先進封裝及HBM產能。張圭慧也指出,企業AI服務的剩餘履約義務(RPO)年複合成長率達71%,高於資本支出68%的增幅,顯示AI投資正逐步轉化為營收與獲利。
在投資布局上,張圭慧建議,可利用市場回檔期間,透過半導體主題ETF分批進場,並搭配定期定額策略,以降低擇時風險及個股波動影響。00891本次預估每受益權單位配發1.55元現金股利,創掛牌以來新高;以8月5日收盤價35.13元估算,單次配息率約4.4%,年化配息率約17.6%,預計8月18日除息、9月11日發放股利。今年以來00891含息總報酬表現亦優於台股加權指數。
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