鴻騰科技日登場聚焦AI光通訊

（綜合中央社、聯合報等2家媒體報導）

鴻海旗下鴻騰精密（FIT）今日舉辦「FIT Tech Day 2026」科技日，以「Light at Scale」為核心主題，探討AI時代光通訊技術的發展。鴻海集團董事長劉揚偉、工業富聯（FII）董事長鄭弘孟親自出席。

鴻騰董事長盧松青指出，AI正在重新定義資料中心運算架構，推動光通訊進入新發展階段，未來10年重點不只是更高速的光，而是如何以更可靠、更有效率的方式大規模部署。AI的未來不會由單一企業完成，需要整個產業共同打造，鴻騰的角色是將創新透過精密設計製造與全球量產能力，轉化為可規模化的AI基礎建設。

鄭弘孟致詞時表示，全球AI算力需求呈幾何級數成長，單純堆疊晶片已非解方，真正瓶頸在於互連頻寬與能耗散熱，強大算力需要高速傳輸與光電整合支援。AI基礎設施已從單點技術競爭進入整體系統效率競爭，未來需在算力、光電到散熱等層面協同最佳化，突破物理極限。

現場展示包括光纖、矽光子及1.6T傳輸速度的交換器模組等AI光通訊互連方案。活動安排四場專題演講，由Lumentum、NTT Innovative Devices、ams OSRAM等業界代表主講，下半場則由鴻騰劉一誠博士主持專題討論，邀集Semtech、Ligent、MACOM及鴻海研究院等專家，探討光通訊技術邁向大規模部署的產業生態。

此外，鴻騰同步宣布其FITOP模組化光收發器架構榮獲德國紅點設計大獎。該設計以模組化、可重複使用為核心，讓產品升級時部分結構可延續使用。根據評估，初期量產成本可降低約20%至40%，若外殼能重複使用，整體成本降幅可達約80%[2]。