大聯大法說：供應鏈愁產能非愁訂單

（綜合聯合報、中時電子報等2家媒體報導）

IC通路大廠大聯大（3702）19日舉辦法說會，副總林春杰指出，AI投資動能持續升溫，全球半導體市場展望較前一季上修，對台灣半導體與硬體供應鏈是「強心針」。供應鏈目前不是不愁訂單，而是「愁製造不出來」。

大聯大先前釋出第2季財測，以新台幣31.6元兌1美元匯率假設，預估本季營收3,450億至3,650億元，季增9%至15%、年增38%至46%；毛利率4.25%至4.45%，營益率2.51%至2.64%；稅後淨利估61.47億至68.24億元，每股純益3.65元至4.06元。公司預期本季營收季增約22%，其中Compute成長最高，營收、營業利益與稅後獲利均有機會再創新高。

林春杰表示，國際研調機構預估2025年全球半導體市場規模達8,050億美元，年增22.4%；全年半導體消費規模將突破1.3兆美元，年增63.9%。美國四大CSP資本支出預估也由6,200億美元上修至7,200億美元，顯示AI投資承諾持續存在。

他強調，目前市場最大變化是記憶體大缺貨。HBM成為AI伺服器主流，加上DDR4停產後供需混亂，DDR4價格已上漲三至四倍，仍拿不到足夠貨源，NAND Flash也同步缺貨。AI伺服器DRAM使用量約為傳統伺服器6至8倍，HBM又排擠傳統DRAM產能，進一步推升缺貨與漲價壓力。

記憶體缺貨也影響終端出貨。林春杰表示，手機全年出貨量原估持平，但近三個月受記憶體供需影響，目前預估可能衰退約10%；PC也約衰退10%。相較之下，伺服器與加速卡仍是主要成長動能，預估成長約19%至20%。

AI正從雲端訓練走向推論，並延伸至邊緣端與本地裝置，未來企業伺服器、筆電、手機、智慧眼鏡、自駕車與人形機器人都將導入AI功能，帶動ASIC與周邊零組件需求拉長。除GPU外，CPU需求也升溫；AI伺服器電源架構朝800伏高壓設計發展，高壓離散元件、連接器、線纜與電容器等也受惠規格升級。

車用市場雖仍偏低迷，但大聯大耕耘車用領域已逐步看到成果，車用業務年增26%、季增近32%。林春杰表示，大聯大將在缺貨與漲價環境下協助客戶爭取料源，並持續依AI應用布局代理產品線，鎖定資料中心、邊緣AI、車用、自駕車、人形機器人與智慧眼鏡等需求。