台美大學簽署半導體教育聯盟

（綜合中央社、自由時報等3家媒體報導）

教育部長鄭英耀近日率20所大學校院前往美國佛羅里達州奧蘭多，出席「2026美洲教育者年會」，並於5月27日見證「臺美半導體教育聯盟合作意向書」簽署。該聯盟由台灣23所大學與美國27所州立大學共同參與，將結合移地訓練、產業實習等方式，深化半導體與AI人才培育。

美方代表為美國州立學院及大學協會主席威爾希（Charles Welch）。身兼高教國際合作基金會董事長的政治大學校長李蔡彥在致詞中指出，全球半導體產業面臨前所未有的人才需求與技術革新，高等教育機構須建立跨國、跨域的人才培育模式，台灣擁有完整半導體生態系，大學扮演串聯產業與人才的重要樞紐。

鄭英耀表示，台美今年初已舉辦「台美教育倡議」第5次高層對話，確立3年策略規劃，重點聚焦培育雙方共同需要的關鍵科技人才[1]。自由時報報導，鄭英耀是近20年來首位訪美出席該年會的教育部長[1]。

（新增聯合報、今日新聞等2家媒體報導）

本次報導新增台美雙方同日簽署延長「台美國際教育合作瞭解備忘錄」五年附約，由駐美代表俞大㵢與AIT執行理事藍鶯（Ingrid Larson）共同簽署，該備忘錄自2020年起生效，為聯盟的啟動基礎[3]。此外，交流會現場展示我方23校半導體課程與培訓方案海報，供與會代表參考[3]。AIT表示，聯盟將促進大專院校、產業界及政府間合作，強化半導體人才培育體系[1]。