科嶠攜手美商Brooks 簽15年授權合約

（綜合中央社、聯合報等2家媒體報導）

PCB乾燥設備廠科嶠今日宣布與美商Brooks Automation策略聯盟，雙方簽訂15年合約，授權金為1600萬美元（約新台幣5.1億元），科嶠將依合作里程碑收取權利金。董事長吳明致表示，此次合作採「軟硬一體」模式，包含硬體設備輸出及技術與專利授權，科嶠在裝置開發過程中已申請多國專利。

吳明致指出，受惠AI相關需求，科嶠PCB核心業務已接獲大量來自台灣與中國伺服器基板廠訂單，在手訂單能見度達下半年，預期今年下半年表現將比往年更好。他強調，台灣中小企業走向世界，單打獨鬥可能錯失客戶成長機會，與全球半導體龍頭合作才能滿足在地大客戶需求。

面對韓國半導體產業競爭，吳明致認為台灣設備商優勢在於快速回應客戶需求，只要專注滿足最大客戶、做好本分，就有機會勝出。

經濟部次長何晉滄出席簽約儀式致詞時表示，在AI浪潮下台灣半導體產業已被全世界需要，台灣的「硬實力與軟實力」正被全球看見。他感謝家登董事長邱銘乾2023年發起成立德鑫半導體聯盟，帶領本土中小企業「打群架」，成員從8家壯大到18家。

邱銘乾表示，聯盟成功的關鍵在於「夥伴、信任、雙贏」。他回憶當初拜託吳明致開發清洗機時，即使面對未知領域與沉沒成本壓力，「明致知道研發失敗，我還是會付他錢」，正是基於這種信任，雙方合作已7年。他指出台灣半導體供應鏈最大價值在於「彈性跟效率」，美商解決問題可能需7週，台灣廠商只要7天就能改善，這次台美聯手將強化雙方優點。