科嶠與Brooks簽15年獨家技術授權

（綜合中央社、自由時報等3家媒體報導）

印刷電路板設備廠科嶠工業（4542）今（29）日召開重大訊息記者會，宣布董事會決議通過與國際半導體設備商Brooks Automation簽訂為期15年的技術授權協議。科嶠將授予Brooks全球獨家授權，結合雙方技術與製造能力，推動半導體晶圓傳載盒（FOUP）清洗設備於全球市場的開發與應用。

依據協議，一次性授權金合計1600萬美元（約新台幣5.1億元），依約於授權產品達成約定條件後分階段收取；另就後續授權產品銷售按件收取權利金。授權期間科嶠仍保有技術所有權，並保留先進封裝市場相關權利。此次為獨家授權，訂有競業限制、技術保護（技術託管）及解除和終止條款。

科嶠董事長吳明致表示，這項合作是科嶠自主技術獲得國際肯定的重要里程碑，期盼以此長期夥伴關係深化半導體技術在地化創新。Brooks Automation執行長David Jarzynka則表示，Brooks作為污染控制技術領域的全球領導者，很高興與科嶠合作，以提升在台灣超越客戶期望的能力，並迅速將此價值擴展到全球[2]。

雙方將於明（30）日共同舉行「半導體技術在地化創新策略聯盟記者會暨簽約儀式」。

（新增中央社、自由時報、壹蘋新聞網等6家媒體報導）

今日（30日）雙方正式舉行「半導體技術在地化創新策略聯盟簽約儀式」，經濟部次長何晉滄、Brooks執行長David Jarzynka、家登董事長邱銘乾、聯策董事長林文彬及科嶠董事長吳明致共同出席[4][2]。Brooks於會後聯訪中說明，選擇科嶠的兩大主因：一是供應鏈在地化以提升即時交付能力，二是ESG技術合作，聚焦節水、節電、減碳[3]。Brooks強調，清潔技術的know-how由該公司提供，科嶠負責在地化製造與ESG應用開發[4]。

此次合作不僅限於科嶠，Brooks同日也與聯策（6658）簽署技術授權協議，建立三方策略聯盟[4]。聯策定位為視覺檢測技術提供者，將導入AI視覺檢測技術，協助晶圓廠改善良率並解決人力短缺問題[3]。Brooks指出，聯策在AI技術應用已累積逾十年經驗[4]。

科嶠董事長吳明致表示，受惠AI應用帶動伺服器基板需求增加，科嶠已接獲多筆來自台灣及中國伺服器基板廠的訂單，在手訂單能見度延伸至下半年，預期下半年營運表現可望優於過往同期[5]。科嶠股價連續兩日攻上漲停，30日收在449.5元，創歷史新高[5]。

Brooks於會後聯訪中進一步說明，雙方已在CoWoS先進封裝相關應用展開合作，但現階段仍以前段晶圓製程市場為主，前段製程對FOUP潔淨度要求遠高於先進封裝，且設備需求量更大，是主要成長動能[3]。Brooks也強調，清潔技術的know-how由該公司提供，科嶠負責在地化製造與ESG應用開發[4]。