和亞智慧9月上旬上櫃 聚焦AI與無人載具

（綜合中央社、聯合報等2家媒體報導）

AI光學影像檢測方案商和亞智慧（7825）預計9月上旬掛牌上櫃，將於8月19日舉行上櫃前業績發表會。董事長石文機表示，人工智慧（AI）與無人載具將是明年營運主要成長動能。

和亞智慧成立於2015年，核心團隊在光學、影像及自動化領域累積逾20年經驗，技術從Camera Module檢測、3D Sensing逐步跨入AR光學精密對位、AI瑕疵辨識、晶圓AOI及智慧製造系統。2021年獲台亞半導體策略投資，將光學與影像技術導入半導體製造領域。目前員工已擴增至約100人。

總經理陳志忠表示，公司核心是軟體、演算法與製程Know-how，希望建立可跨產品、跨產業複製的技術平台。目前已形成「一個核心、三大產業、五大方案平台」的技術架構，以AI影像、3D視覺、精密定位、多模態感知、邊緣運算及AI Agent等軟體演算法為核心，發展AI Platform、AA精密對位、AOI智慧檢測、Smart Manufacturing及Optical Module五大方案平台，落地至半導體、光學與無人載具市場。

在半導體領域，和亞已布局晶圓／晶片高階AOI、2D／3D檢測、AI瑕疵分類、精密光學對位及CPO／光電模組檢測等方案，目標將檢測能力從傳統的「找到缺陷」推進至「理解缺陷」，結合製程數據走向Process Intelligence。

無人載具方面，和亞將投入相關視覺系統製造，初期切入無人機與自駕車領域。陳志忠指出，隨著無人機、機器人及無人車導入自主導航、避障及環境辨識功能，視覺系統正從單一Camera升級為多感測融合與AI即時決策的核心。

營運方面，和亞今年上半年營收1.39億元，較去年同期減少32.42%，主要受光學客戶訂單遞延影響。公司近年持續維持獲利，並透過產品組合優化與高附加價值技術方案強化營運韌性。