信驊與日月光簽2年採購長約

（綜合中央社、壹蘋新聞網、聯合報等3家媒體報導）

遠端伺服器管理晶片（BMC）龍頭信驊今日公告，董事會決議與封測大廠日月光半導體簽訂為期2年的產能採購合約，期間自2027年1月1日至2028年12月31日，以確保產能供應來源穩定。信驊表示，此舉對未來財務及業務發展將具正面效益，但採購金額及具體產能規模未揭露，雙方並無關係人關係。

受惠人工智慧基礎設施強勁需求，信驊今年營運高度成長，但因載板等供應鏈吃緊，上半年業績增幅受限。隨著供應鏈瓶頸緩解，信驊7月和8月營收創下歷史新高，其中8月營收達16.26億元。信驊預期第3季及第4季業績可望逐季成長，因應供應商漲價，預計第4季調漲產品售價，漲幅達兩位數。

信驊董事長林鴻明先前表示，上半年營收雖年增逾60%，但受供應鏈瓶頸限制，實際成長不如預期；下半年供應狀況逐步改善，明年第一季瓶頸紓解幅度將更加明顯[1]。他透露，信驊2027年在手訂單規模已超越今年全年營收，是公司歷史上從未發生過的情況；2028年客戶雖尚未正式下單，但相關Design Win已全數取得，未來核心關鍵在於能爭取到多少晶圓與封裝產能[1]。林鴻明預期，明年營運將呈現價量齊揚，產品平均售價（ASP）也有機會進一步挑戰20美元[1]。