- 信驊與萊迪思半導體宣布策略合作
- 首款產品AST1840輔助管理晶片亮相
- AST1840整合Arm處理系統與eFPGA
- 工程樣品預計第3季開始供貨
- 雙方將持續深化可程式化控制技術合作
(綜合中央社、中時電子報、自由時報等3家媒體報導)
伺服器管理晶片(BMC)大廠信驊(5274)今(28)日宣布與低功耗可程式化解決方案商萊迪思半體(Lattice Semiconductor)建立策略合作夥伴關係,共同推進次世代資料中心系統的控制能力。雙方合作的首款成果為AST1840輔助管理晶片(SMC),將平台管理與整合式可程式化控制相結合,提升伺服器基礎架構的適應能力。
信驊董事長暨總經理林鴻明表示,AST1840是為現代伺服器平台提供彈性管理解決方案的關鍵里程碑,透過將可程式化功能整合至平台,讓設計得以隨需求演進而彈性調整。萊迪思總裁暨執行長Ford Tamer指出,資料中心控制層角色愈發關鍵,與信驊合作成功將可程式化控制融入SMC平台,協助客戶建構高擴充性解決方案。
AST1840基於Arm處理系統與嵌入式FPGA(eFPGA)的結合,可在不增加系統複雜度下提供客製化功能。該晶片可利用LTPI介面連接與擴展遠端伺服器管理晶片功能,支援開放運算計畫(OCP)標準通訊協定OBMF-ICP,以及基於Caliptra 2.x安全信任根的串流開機功能[1]。
AST1840輔助管理晶片的工程樣品預計第3季開始供貨。雙方計畫持續深化合作,探索將可程式化控制能力擴展至新世代平台的機會。
本事件已沉寂,相關脈絡見「相關事件」