- 劉揚偉赴法會晤馬克宏,宣布兩大投資案
- 半導體先進封裝廠Tessalia於勒巴爾普動土,目標2029年投產
- 鴻海與布爾電腦合資1.2億歐元,於昂熱打造歐洲首見AI系統
- 法蘭西島大區主席佩克雷斯來台,將與鴻海、聯發科會面[1]
(綜合三立新聞、今日新聞報導)
鴻海董事長劉揚偉近日赴法,與法國總統馬克宏(Emmanuel Macron)會面,並在「選擇法國」(Choose France)招商高峰會上宣布兩項重大投資。
第一項為半導體先進封裝廠。鴻海去年即宣布與Thales SA及Radiall SA合資2.5億歐元(約新台幣91億元),合資公司命名為「Tessalia」,今日正式於法國西南部城鎮勒巴爾普(Le Barp)舉行動土典禮,目標2029年投產,2033年達5000萬封裝產能,應用於歐洲航太及通訊設備。法國在台協會主任龍燁(Franck Paris)強調,台積電已在德國設晶圓廠,法國接續先進封裝,將強化歐洲半導體供應鏈。
第二項為AI解決方案。鴻海將與法國布爾電腦(Bull)合資1.2億歐元(約新台幣43.8億元),於法國西部昂熱(Angers)打造歐洲首見的AI系統,提供AI解決方案。龍燁表示,此投資與日本軟銀(SoftBank)在法國的投資互相契合,意味台灣不僅有半導體產業,也將有AI基礎設施投資。
龍燁指出,馬克宏應會給予鴻海高度投資策略協助,確保投資如期如質完工;鴻海也關注此案是否獲得歐盟委員會支持。此外,法蘭西島大區主席佩克雷斯(Valérie Pécresse)來台參加COMPUTEX,將與鴻海、聯發科等企業領袖會面[1]。
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